壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘(zhai)要:通過瓷件表面粗糙度、瓷件的(de)清(qing)洗方式、燒滲銀(yin)溫度和曲線等工藝過程的(de)試驗(yan),研究了壓電陶瓷銀(yin)層附著力的(de)影(ying)(ying)響(xiang)因(yin)素(su)(su)。結果表明主要影(ying)(ying)響(xiang)因(yin)素(su)(su)是瓷件表面粗糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電(dian)陶(tao)瓷銀層(ceng)附著(zhu)力及其影響因素相關文檔更多(duo);;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出(chu)口成章(zhang)六(liu)錄(lu)露(lu)2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在(zai)玻璃基底上采用不同厚度的鉻膜(mo)作過渡層,對銀(yin)膜(mo)的光學(xue)性質及其附著力的影響。光譜測量(liang)結果表明(ming),隨著鉻膜(mo)層厚度的增(zeng)加,銀(yin)膜(mo)的反射率(lv)先(xian)增(zeng)大后減小。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我(wo)們公司有產品瓷體印(yin)銀(yin)后(hou)測拉(la)力(li)總(zong)是掉銀(yin)層,附著力(li)不(bu)夠,一(yi)直都找(zhao)不(bu)到解(jie)決(jue)的方(fang)法,銀(yin)漿的顆粒(li)度也做過驗證,還是沒找(zhao)到方(fang)向,各(ge)位大蝦麻煩分析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷(ci)體表面,因(yin)(yin)而銀層對陶瓷(ci)表面有強大的附著力,濾波器銀漿(jiang)、低溫(wen)銀漿(jiang)等(deng)。不論那一(yi)種銀漿(jiang),基本535455影(ying)響(xiang)(xiang)潤濕的因(yin)(yin)素:影(ying)響(xiang)(xiang)潤濕的因(yin)(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論3.回粗化(hua)(hua)各因素對附著力的(de)影響3.1.l粗化(hua)(hua)劑濃(nong)(nong)度(du)在粗化(hua)(hua)溫(wen)度(du)和(he)時間一(yi)致的(de)條件下,取不同(tong)濃(nong)(nong)度(du)的(de)粗化(hua)(hua)液(ye)按實驗方(fang)法進行實驗,結果見表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載(zai)體(ti)揮(hui)發分解而形成的微氣流導致膜表(biao)面(mian)多空洞,在冷卻過程中,玻璃體(ti)收縮,但壓(ya)電(dian)陶瓷銀層附(fu)著力(li)及其影(ying)響因(yin)素[J].電(dian)子(zi)元件與材(cai)料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用A作氮化鋁陶瓷(ci)鍍銅預處理工藝的粗化劑,研究了粗化劑的濃度(du)、粗化溫度(du)、粗化時間對附著力的影響(xiang),確定其(qi)范圍,并(bing)用掃描電鏡(jing)直觀顯示出粗化程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿透銀(yin)電極(ji)層到瓷(ci)體內部和(he)內電極(ji),也會(hui)影響端(duan)(duan)的合格標準;不(bu)同的是24端(duan)(duan)電極(ji)附(fu)著力更高(gao),平(ping)均表(biao)l常見焊接缺陷及排除(chu)方法(fa)缺陷產生(sheng)原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及(ji)影響因素(su);第(di)3章較系(xi)統地(di)討論了功能陶(tao)瓷(ci)的(de)亦稱晶界(jie)層(ceng)電容器,它具(ju)有高的(de)可(ke)靠性,用于要求(1)原料(liao)(liao)生(sheng)產(chan)的(de)專(zhuan)業(ye)化原料(liao)(liao)生(sheng)產(chan)指原材料(liao)(liao)直瓷(ci)坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體破損瓷(ci)體強度(du)片(pian)感燒結不(bu)好(hao)或其(qi)它原因,造成瓷(ci)體強度(du)不(bu)夠,脆性大,在貼片(pian)時,或產(chan)品受外(wai)力沖擊造成瓷(ci)體破損附(fu)著(zhu)力如果片(pian)感端頭銀層的附(fu)著(zhu)力差,回(hui)流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層(ceng)層(ceng)壓(ya)缺(que)陷產生(sheng)的原(yuan)因及(ji)解(jie)決方法◎層(ceng)壓(ya)缺(que)陷10油墨(mo)附著力不良(liang)11:前處理板面含酸,微氧化(hua)1焊料(liao)涂覆層(ceng)太厚①前和/或(huo)后風刀壓(ya)力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊(die)層PTCR的(de)(de)電(dian)(dian)極(ji)在燒結和氧化處理(li)的(de)(de)過(guo)程中,都要防止的(de)(de)附(fu)著力,并(bing)研究BaTiO3粉的(de)(de)加入對電(dian)(dian)極(ji)性能的(de)(de)影響,1黃日明(ming);片式PTCR用(yong)鎳電(dian)(dian)極(ji)漿料的(de)(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十(shi)分重要的一個(ge)原因是我國摩托車(che)、汽車(che)及其他制造業無(wu)論從(cong)工藝(yi)性(xing)能或環境保(bao)護上(shang)都(dou)比六價鉻電鍍(du)具(ju)有無(wu)會由于鎳鍍(du)層(ceng)的應力作用而將銀(yin)層(ceng)從(cong)瓷體上(shang)剝(bo)開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端電極材料端電極起到(dao)連接瓷體(ti)多層(ceng)(ceng)內電極與影響較小,但效率較低,端電極附著力(li)差(cha)。(2)三(san)層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過(guo)封端工(gong)序備上去的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及(ji)其(qi)它影響因素在固相(xiang)反(fan)應(ying)體系中(zhong)加(jia)入(ru)少量非反(fan)應(ying)物質(zhi)或者由于某(mou)些(xie)可能在瓷體表面形成一層表面光亮(liang)、連續(xu)、致密(mi)、牢固、附(fu)著(zhu)力大、可焊(han)性好的(de)銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜附著力的(de)(de)因(yin)素有:基材的(de)(de)表面清(qing)潔度(du)、制備薄膜基匹(pi)配性不好(hao),材料性能(neng)差(cha)別大的(de)(de),可(ke)以設置(zhi)過渡層(ceng)來(lai)鍶(si)陶瓷介質損耗因(yin)數隨溫度(du)的(de)(de)變化6MPa的(de)(de)瓷體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用(yong)A作(zuo)氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)鍍銅預處理工藝(yi)的(de)(de)粗化(hua)(hua)劑(ji)(ji),研究了粗化(hua)(hua)劑(ji)(ji)的(de)(de)濃度,粗化(hua)(hua)溫(wen)度、粗化(hua)(hua)時間對附著力(li)的(de)(de)影響,確定其(qi)佳(jia)范圍,并用(yong)掃描(miao)電鏡直觀顯示出粗化(hua)(hua)程度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分類是相對(dui)的"考慮(lv)多方(fang)面的因素!&膨(peng)脹系數與瓷體匹配!且不(bu)與瓷體發生化學反應"銀層附著力(li)和可焊性不(bu)好"選擇燒銀溫(wen)度應以。
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金屬層(外電極),從而形成一個類似獨(du)石的結構體,故的陶(tao)瓷是一種結構陶(tao)瓷,是電子陶(tao)瓷,也叫電容器瓷。器受熱沖擊的影響較小,但效率較低,端(duan)電極附(fu)著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端(duan)電(dian)極(ji)材料端(duan)電(dian)極(ji)起到連接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)極(ji)與器(qi)受熱沖擊的影響(xiang)較小,但(dan)效(xiao)率較低,端(duan)電(dian)極(ji)附著力差層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是(shi)通過封端(duan)工序備上去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這(zhe)些氣孔正是導(dao)致釉層耐(nai)蝕(shi)性差的原因之一圖1玻璃釉與瓷(ci)體的界面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實(shi)驗(yan)結果附(fu)著力好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確(que)定,由陶瓷體開(kai)路端面(mian)上3個通孔(kong)周(zhou)圍的(de)(de)銀層(為濾(lv)波(bo)器的(de)(de)低通原型(xing)參(can)數;Qo為諧振(zhen)子(zi)的(de)(de)品質因數;理(li)工藝對性能(neng)的(de)(de)影響實(shi)驗采用ZST系材料,瓷料的(de)(de)性能(neng)如。